Liebe Studierende,

uns erreichte die folgende Nachricht, und dieses großartige Bildungsangebot wollten wir euch nicht vorenthalten:

„Wie Sie vielleicht schon wissen ist die Bewerbung für das „Semiconductor Talent Incubation Program” STIPT in Taiwan für das SS 2026 nun wieder möglich. Das sächsisch-taiwanische Programm ist eine gemeinsame Initiative des Freistaates Sachsen, der TU Dresden und des taiwanischen Unternehmens TSMC. Das sechsmonatige Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan kombiniert ein Studienprogramm im Halbleiterbereich mit einem praktischen Training bei TSMC. Von März bis Juni 2026 studieren die Programmteilnehmer ein von TSMC konzipiertes Kursprogramm an der National Taiwan University.

Im Anschluss wird ein zweimonatiges praktisches Training im Newcomer Training Center & Fab bei TSMC (Taichung) absolviert. Für das gesamte Programm können bis zu 28 ECTS-Punkte angerechnet werden.

Die ausgewählten Kandidat:innen erhalten zusätzlich zu den Studien- und Programmgebühren einen Zuschuss zu den Lebenshaltungskosten.

Dieses Programm steht Studierenden offen, die einen Abschluss in einem MINT-Fach anstreben und an den beteiligten sächsischen Hochschulen im Vollzeitstudium eingeschrieben sind:

• ab dem 4. Semester eines BA-Studiums
• in einem MA-Studium
• in einem Diplom-Studium (die Hälfte der Studienzeit muss erbracht worden sein)

Bewerbungsdeadline: 31. Mai 2025

Weitere Informationen und Bewerbung: https://www.leo.tu-dresden.de/?page_id=10929

Schöne Grüße aus Taiwan

Dr. Josef Goldberger (金郁夫 博士)

 

Head of Liaison Office

Saxon Science Liaison Office Taiwan | Dresden University of Technology“